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WAFER LINE是SOI、贴合晶圆等的晶圆检查专用机


根据您的要求,机器人自动搬运、自动测定、自动判定,可全自动工作。
已经积累了在多个客户的量产线上连续运转的实际业绩,获得了高度的评价。

4~8英寸用WAFER LINE
(支撑晶圆盒)


特点、规格:

根据您的要求,还可制作以下规格的装置。
· 半导体前工序的生产线设置用

  装置内处理室清洁度3级(ISO)以上(在洁净室内组装装置)
  SUS箱体、支撑FOUP

· 高速检查

  与具有相同分辨率的单焦点探头设备相比,电子扫描式阵列探头设备可以做到高速显示。
(机械部分的运动少,也有助于保持清洁度)

支撑晶圆 4~12英寸晶圆

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